تستاهل الدلال 😍 اطلب بـ 299 والتوصيل هديةابشر بسعدك! ✨ اطلب بـ 299 والتوصيل علينا طلبك فوق 299؟ 🛒 التوصيل مجاني لعندك!    

لا توجد منتجات في عربة التسوق.

آي سي بور رئيسي 338S00770-B0 Power Management IC

 20,00

متوفر في المخزون

آي سي الباور الرئيسي | 338S00770-B0 PMIC

القلب النابض لإدارة الطاقة وتوزيع الجهود

يُعد الآي سي 338S00770-B0 المكون المسؤول الأول عن تحويل جهد البطارية إلى عشرات الجهود المختلفة (Voltages) التي تحتاجها مكونات الجهاز (المعالج، الذاكرة، الشاشة، والكاميرات). هو العقل المدبر لعملية الإقلاع (Boot-up) والحفاظ على استقرار التيارات الكهربائية داخل اللوحة الأم (Logic Board).

الأجهزة المتوافقة (Compatibility)

تم تصميم هذا الإصدار من الآي سي ليتوافق حصرياً مع معالج A16 Bionic في أجهزة:

  • 🔹 iPhone 14 Pro

  • 🔹 iPhone 14 Pro Max

التسليم المقدر:الأحد 19 أبريل 2026
الفئات: العلامة التجارية:

مشاركة:

آي سي الباور الرئيسي | 338S00770-B0 PMIC

يُعد الآي سي 338S00770-B0 المكون المسؤول الأول عن تحويل جهد البطارية إلى عشرات الجهود المختلفة (Voltages) التي تحتاجها مكونات الجهاز (المعالج، الذاكرة، الشاشة، والكاميرات). هو العقل المدبر لعملية الإقلاع (Boot-up) والحفاظ على استقرار التيارات الكهربائية داخل اللوحة الأم (Logic Board).

الأجهزة المتوافقة (Compatibility)

تم تصميم هذا الإصدار من الآي سي ليتوافق حصرياً مع معالج A16 Bionic في أجهزة:

  • 🔹 iPhone 14 Pro

  • 🔹 iPhone 14 Pro Max

🛠️ أعراض التلف الشائعة (Common Failures)

يتم تشخيص تلف هذا الآي سي عند ظهور المشاكل التالية:

  1. جهاز ميت (Dead Device): الجهاز لا يقلع تماماً ولا يسحب تياراً عند توصيله بمزود الطاقة (DC Power Supply).

  2. شورت صريح (Short Circuit): وجود شورت في خطوط التغذية الرئيسية مثل VCC_MAIN أو خطوط الـ Buck و LDO التابعة للآي سي.

  3. سحب تيار غير طبيعي: سحب تيار عالي قبل الضغط على زر الباور (Leakage) أو تجمد السحب عند نقطة معينة أثناء الإقلاع.

  4. حرارة مرتفعة: سخونة شديدة ومفاجئة في منطقة آي سي الباور فور توصيل البطارية أو الشاحن.

  5. فقدان وظائف متعددة: اختفاء الصوت، الشبكة، والكاميرات معاً نتيجة فشل الآي سي في إمداد هذه القطاعات بالطاقة.

المواصفات التقنية (Specs)

  • ⚙️ الرقم المصنعي: 338S00770-B0.

  • 📏 نوع التغليف: BGA (Ball Grid Array) عالي الكثافة.

  • 🛡️ الوظيفة: توليد خطوط الـ Buck Converters (للتيارات العالية) وخطوط الـ LDOs (للجهود المنخفضة والدقيقة).

  • 📍 الموقع: يتمركز عادةً بجانب المعالج الرئيسي لضمان سرعة واستقرار تدفق الطاقة.

👨‍🔧 توصيات “فني الصيانة” (Technical Advice)

  • ⚠️ حماية المعالج: نظرًا لقرب هذا الآي سي من معالج الـ A16، يجب استخدام “درع حراري” أو ورق ألومنيوم وعزل حراري جيد جداً للمعالج والمكونات المحمية بالـ (Underfill) لتجنب انصهار كرات القصدير تحتها.

  • ⚙️ درجة حرارة الفك: يفضل استخدام حرارة هواء متزنة (حوالي 340°C – 360°C) مع تدفق هواء هادئ لمنع تطاير المكونات الصغيرة المحيطة بالآي سي.

  • 🧪 الصب والتركيب (Reballing): يتطلب هذا الآي سي دقة متناهية في “الشبلنة” نظراً لتقارب أرجله؛ ننصح باستخدام قصدير سائل (Solder Paste) بدرجة انصهار 183°C لضمان جودة الاتصال.

  • 🔍 الفحص المسبق: قبل رفع الآي سي، تأكد من قياس الممانعات على المكثفات المحيطة به (Output Capacitors) لتحديد ما إذا كان الشورت في الآي سي نفسه أم في حمل (Load) تابع له.

المراجعات

لا توجد مراجعات بعد.

كن أول من يراجع “آي سي بور رئيسي 338S00770-B0 Power Management IC”

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. تم وضع علامة على الحقول المطلوبة

ضمان يريّح راسك:
قطعنا عليها ضمان استبدال وما تخرش المية.

توصيل طيارة:
اطلب اليوم، وتوصلك وين ما كنت بالسعودية.

أسعار جملة الجملة:
وفر فلوسك مع أسعارنا اللي ما تتقارن.

متجر TBK

أهلاً! كيف أقدر أساعدك؟ 😊

ابدأ المحادثة
واتساب