شفرة 18KINDS NO.8 (المعروفة بتصميم “المشرط العريض المائل” أو Angled Flat Blade) الأداة المثالية لعمليات التنظيف السطحي وكشط الغراء (Underfill) من على البوردة بعد رفع الأي سي. بينما تركز شفرة NO.9 على الحواف، تأتي NO.8 لتتعامل مع المساحات الأكبر ببراعة.
🏗️ التصميم والمهام التقنية (Technical Use Case)
الرأس المسطح المائل (Flat Angled Head): يتميز برأس أعرض قليلاً من NO.9 ولكنه مائل بزاوية هندسية تسمح لك بوضع الشفرة بشكل موازٍ تماماً لسطح البوردة.
الحد القاطع المزدوج: الحافة الأمامية حادة جداً ومنحوتة بدقة لتنزلق تحت طبقة الغراء دون أن تلمس النحاس الخاص بمسارات البوردة (Pads).
المرونة العالية: مصنوعة من سبيكة فولاذية تقبل الضغط الخفيف وتنحني لتغطية مساحة أكبر من البوردة أثناء التنظيف.
✨ لماذا تعتبر “NO.8” ضرورية في مرحلة ما بعد الرفع؟
تنظيف البوردة (Pad Cleaning): بعد رفع المعالج (CPU) في جهاز iPhone، يتبقى غراء وقصدير غير مستوٍ. شفرة NO.8 تعمل كـ “مساحة” مجهرية لإزالة هذه البقايا وهي ساخنة، مما يترك البوردة ناعمة وجاهزة لاستقبال القصدير الجديد.
إزالة الغراء من ظهر الأي سي: إذا كنت تنوي إعادة تركيب نفس الأي سي، تستخدم هذه الشفرة لتنظيف ظهر الأي سي وهو مثبت على القاعدة ، بفضل سطحها المستوي الذي لا يخدش طبقة السيلكون.
فتح الثغرة الأولى: في بعض الأي سيهات الكبيرة مثل الـ NAND، تستخدم NO.8 للدخول من الزاوية بعد تنظيف الحواف بـ NO.9، لأن عرضها يساعد في خلخلة الأي سي بشكل أسرع.
💡 نصيحة تقنية للمحترفين (Pro Tips)
زاوية الكشط: السر في NO.8 هو “عدم الضغط”. اجعل وزن يدك هو القوة الوحيدة، وحرك الشفرة بسلاسة. الضغط الزائد قد يقتلع “الرجول” الضعيفة في بوردات الاندرويد.
الحفاظ على الشفرة: لا تستخدمها أبداً في كشط القصدير البارد أو تنظيف أطراف الكاوي؛ لأن أي نتوء (Nick) في الحافة المسطحة سيجعلها تخدش البوردة في المرات القادمة.






المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.