شفرة تنظيف SOFT TIN

Blade Soft Tin  نوع محدد من الشفرات المصممة لعملية تنظيف وتقشط القصدير (Solder Scraper) والحماية (Underfill) دون جرح المسارات النحاسية للبوردة.

هذا النوع من الشفرات هو “السر” في الحفاظ على سلامة بوردات iPhone و Samsung و Infinix أثناء عمليات الشبلنة (Reballing).

🏗️ مميزات شفرات الـ Soft Tin

• المرونة العالية (Super Flexibility): شفرة رقيقة جداً ومنحنية قليلاً لتنساب فوق “رجول” الأي سي (Pads) دون حفرها.

• الحواف غير الحادة (Beveled/Polished Edges): حوافها مصممة لقشط القصدير الزائد فقط، وليس لقطع البوردة، مما يحمي الـ Solder Mask (الطبقة الخضراء أو السوداء) من التقشر.

• المقاومة الحرارية: تعمل بكفاءة عالية مع حرارة

✨ لماذا تعتبر أساسية في ورشتك الاحترافية؟

1. تنظيف الأي سي بعد الرفع: بعد رفع الأي سي  يتبقى قصدير “خشن” وقوي. استخدام هذه الشفرة مع القليل من الفلكس والكاوية يجعل سطح الأي سي مستوياً تماماً كالمسطرة (Flat Surface) قبل وضع الشبلونة.

2. إزالة الحماية (Underfill Removal): هي الأداة المثالية لكشط الغراء الأسود أو الصلب حول المعالج (CPU)  لأنها “تزلق” فوق البوردة ولا تغرس فيها.

3. توزيع القصدير السائل (Solder Paste Spreading): يستخدمها المحترفون كـ “سكينة معجون” لتوزيع القصدير السائل داخل فتحات الشبلونة (Stencil) لضمان خروج كرات متساوية الحجم تماماً.