معجون لحام ℃RELIFE RL-404S 138

أن معجون RELIFE RL-404S بدرجة انصهار 138°C هو الأداة السرية للتعامل مع البوردات ذات الطبقتين (Double Decker) والحفاظ على سلامة المعالج والمكونات الحساسة من الإجهاد الحراري.

📝 المواصفات التقنية (Technical Analysis)

• الموديل: RL-404S (نسخة الحقنة لسهولة التوزيع).

• درجة الانصهار: 138°C (درجة منخفضة جداً مقارنة بالمعجون التقليدي 183°C).

• التركيبة: سبيكة من القصدير والبزموت (Sn-Bi).

• حجم الحبيبات: حبيبات دقيقة جداً تمنع التلامس العرضي بين النقاط المزدحمة.

• اللزوجة: قوام متماسك يساعد في عمليات الشبلنة دون أن يسيل تحت الحرارة.

💡 لماذا يحتاج الفني المحترف إلى RL-404S؟

1. صيانة البوردات ذات الطبقتين (Middle Layer)

في أجهزة iPhone (من سلسلة X إلى 15 Pro Max)، تتكون البوردة من طبقتين ملتحمتين ببعضهما.

• الاستخدام الأمثل: يُستخدم هذا المعجون حصرياً عند “إعادة دمج” الطبقتين (Reballing the middle frame).

• الفائدة: بما أنه ينصهر عند 138°C، يمكنك دمج الطبقتين بحرارة منخفضة جداً (مثلاً 180°C على الهوت آير أو السخان)، مما يضمن عدم انصهار مكونات الجهة المقابلة أو تضرر المعالج بالحرارة العالية. 🛡️

2. التعامل مع المكونات البلاستيكية والحساسة

• ممتاز لتركيب “كونكترات” الشاشة والبطارية (FPC Connectors) المصنوعة من البلاستيك؛ حيث ينصهر القصدير قبل أن يبدأ البلاستيك بالذوبان.

• مثالي للعمل بالقرب من الـ Face ID وحساسات المسافة التي تتلف بسرعة من الحرارة الزائدة.

🛠️ نصائح الاستخدام الاحترافي (Pro Tips)

• القوة الميكانيكية: يجب أن تعلم أن القصدير 138°C يكون “أكثر هشاشة” (Brittle) من القصدير 183°C. لذلك، لا تستخدمه أبداً في تثبيت سوكت الشحن أو المكونات التي تتعرض لضغط حركي، لأنه قد ينكسر مع الوقت. 🔩

• إعدادات الحرارة: عند استخدام RL-404S، اضبط الهوت آير على 250°C – 260°C كحد أقصى للعمل السريع، أو استخدم سخان البوردات المخصص (Preheater) عند درجة 150°C للدمج الآمن.

• التنظيف المسبق: قبل استخدام هذا المعجون لدمج طبقات البوردة، تأكد من تنظيف “القصدير القديم” تماماً باستخدام شيلد اللحام وبخاخ YX-539 Dry؛ فخلط قصدير 183°C مع 138°C سيؤدي لنقاط لحام غير مستقرة. 🧪