أداة Wylie WL-5A (2 in 1) من الأدوات “الهجينة” الذكية التي صُممت خصيصاً لعمليات رفع وتنظيف المعالجات (CPU) والذاكرة (NAND) في أجهزة iPhone وأجهزة الأندرويد الحديثة.
🏗️ التحليل التقني والمميزات (Technical Specs)
تصميم (2-in-1): الأداة مزدوجة الرأس؛ جانب مصمم للرفع (Lifting) وجانب آخر مصمم للتنظيف (Cleaning)، مما يمنحك انسيابية عالية في العمل دون الحاجة لترك الملقط أو المشرط.
رأس الرفع (Ultra-Thin Blade): يمتاز برأس نحيف جداً ومرن، مصمم للانزلاق تحت زاوية الأي سي (IC) بمجرد انصهار القصدير، وهو مشابه في دقته لشفرات PPD BLADE A.
رأس التنظيف (Scraper): الجانب الآخر يأتي برأس مسطح وقوي نسبياً، مثالي لكشط بقايا الغراء الأسود (Underfill) من على البوردة بعد رفع الأي سي مباشرة وهو لا يزال ساخناً.
المادة (High-Elastic Steel): مصنوعة من فولاذ عالي المرونة يتحمل درجات الحرارة العالية دون أن يفقد حدته أو ينثني بشكل دائم.
✨ لماذا تعتبر WL-5A إضافة نوعية لورشتك؟
سرعة الأداء: في عمليات “الشبلنة” (Reballing)، الوقت عامل حاسم. وجود أداة الرفع والتنظيف في يدك يجعلك تستغل حرارة البوردة المتبقية لتنظيف الغراء فوراً قبل أن يبرد ويقسو.
الدقة المجهرية: الرأس مصمم بحيث لا يجرح “اللحام الأخضر” (Solder Mask) على البوردة، مما يحميك من حدوث تلامس (Short) بين الأرجل المتقاربة تحت المعالج.
التعامل مع الغراء الصلب: بفضل تصميم الرأس المبتكر، يمكنك استخدامها لقطع الحماية المحيطة بالأي سي بسهولة تامة.
💡 نصيحة تقنية للمحترفين (Pro Tips)
زاوية الهجوم: عند الرفع، لا تستخدم الأداة بزاوية قائمة؛ اجعلها موازية للبوردة قدر الإمكان لتجنب اقتلاع “الرجول” (Pads).
الصيانة: بما أنها أداة يدوية، احرص على عدم استخدامها في فتح الأجهزة أو “العتل” القوي؛ فهي أداة “جراحية” للبوردة فقط.

المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.