شفرة PPD BLADE B 0.2mm

شفرة PPD BLADE B بسماكة 0.2mm الأداة الأكثر تخصصاً في عمليات “رفع الأي سيهات” (IC Chip Lifting) في طقم PPD 4A. هذه الشفرة هي “المنقذ” عند التعامل مع المعالجات الحساسة والذاكرة (NAND)  حيث تكون المسافة بين الأي سي والبوردة ضيقة جداً.

🏗️ المواصفات التقنية (Technical Specs)

• السماكة (0.2mm): هذه السماكة المجهرية تسمح للشفرة بالانزلاق تحت الأي سي في اللحظة الأولى لانصهار القصدير، مما يقلل من “الإجهاد الميكانيكي” على أرجل البوردة (Pads).

• التصميم (Blade B): تمتاز بشكل “المجداف” العريض والمسطح، وهو مصمم لتوزيع قوة الرفع على مساحة واسعة من الأي سي لمنع انكسار زواياه أو تشقق طبقات السيلكون الداخلية.

• المادة: فولاذ كربوني مرن جداً (Elastic Steel) يعود لشكلة الأصلي بعد الانحناء، مما يمنحك “حساً يدوياً” عالياً لمقاومة القصدير تحت الأي سي.

✨ لماذا تعتبر PPD 0.2mm ضرورية في ورشتك؟

1. رفع المعالج (CPU Lifting): بفضل نحافتها الشديدة، تدخل الشفرة تحت المعالج دون الحاجة لرفع الأي سي لمسافة كبيرة، مما يحمي “الكرات” (Balls) من التلامس والالتصاق ببعضها أثناء الرفع.

2. حماية البوردة: في أجهزة Infinix و Samsung المتوسطة، تكون البوردة رقيقة وسهلة التلف؛ استخدام شفرة سميكة قد يقتلع المسارات، بينما تنزلق PPD 0.2mm بسلاسة.

3. إزالة الغراء (Underfill Cleanup): بعد رفع الأي سي على قاعدة MR6 AIR، تستخدم هذه الشفرة كـ “مسطرة” لكشط بقايا الغراء الأسود تحت حرارة هادئة من 861DW MAX.